工控机-入网产品-产品动态-米尔自动化网

(2008-12-17)

AMD GX3 无风扇触摸平板电脑带 5.7" VGA TFT LCD 显示特点- AMD LX900 600MHz 32 bits x86 CPU 核心- 5.7" 640 x 480 VGA TFT LCD 显示- 无风扇的冷却系统- 超薄和紧凑机身设计- S.D.R. (System Data Recovery) 系统数据恢复技术支持- 每个串口具备隔离功能 (RS-232/RS422/RS485) - 前面板设计符合 NEMA4/IP65 规范

ARBOR AMD GX3 无风扇触摸平板电脑 T0660M

(2008-12-16)

特点- AMD LX900 600MHz 32 bits x86 CPU Core - 5.7" 640 x 480 VGA 彩色 TFT LCD 显示- 无风扇的冷却系统- 超薄和紧凑机身设计- 在前面板有四个可编程功能键- S.D.R. (System Data Recovery) 系统数据恢复技术支持- 系统内自带丰富的开放式通讯协议 OPC 驱动 (仅OS WinCE 支持) - 每个串口具备隔离功能 (RS-232/RS422/RS485) - 前面板设计符合 NEMA4/IP65 规范

惠普联的串行网络PICMG2.20 Rev1.0 背板

(2008-12-16)

惠普联串行网络PICMG2.20 Rev1.0 背板，PICMG2.20标准(串行网络总线)是在CPCI 平台对完全网络总先接连处的串行网络结构追加定义，满足各种协议之间数据交换的总线标准设计。

惠普联单标准包交换技术背板PICMG2.16 Rev1.0（650-CSFP17WR ）

(2008-12-16)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

惠普联PICMG2.16 Rev1.0 新品双标准包交换技术构造背板（650 CDFP08WLP）

(2008-12-16)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板

惠普联计算机电话整合背板 PICMG2.5 Rev1.0

(2008-12-15)

惠普联PICMG2.5 Rev1.0计算机电话整合背板，这是一个符合PICMG2.5 REV1.0 规范的CPCI 64位的计算机电话整合背板。外围槽P4定义为H110 TDM总线，外围插槽P5定义为计算机电话整合通用I/O(全部针打开)。

惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术构造背板

(2008-12-15)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

惠普联双标准包交换技术构造背板 PICMG2.16 Rev1.0

(2008-12-15)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

ARBOR MB-i965Q PICMG1.0工业级主板

(2008-12-15)

ARBOR MB-i965Q采用无铅制造工艺， LGA775架构，支持Intel Core 2 Duo双核处理器，Q965芯片组，同时可支持Intel Pentium D、 Pentium 4、Celeron D 等处理器，前端总线最高达到1066MHz。

ARBOR T0610 ARM9 无风扇触摸平板电脑

(2008-12-12)

特点- Samsung S3C2443 533MHz 32 bits RISC CPU 核心- 5.7" 320 x 240 QVGA TFT LCD 显示- 无风扇的冷却系统- 超薄和紧凑机身设计- 支持系统数据智能恢复技术- 系统内自带丰富的开放式通讯协议 OPC 驱动 (仅OS WinCE 支持) - 每个串口具备隔离功能 (RS-232/RS422/RS485) - 前面板设计符合 NEMA4/IP65 规范