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(2008-12-12)

特点- Samsung S3C2443 533MHz 32 bits RISC CPU 核心- 5.7" 320 x 240 QVGA TFT LCD 显示- 无风扇的冷却系统- 在平板前面板上有 4 个可编程功能薄膜键- 超薄和紧凑机身设计- 支持系统数据智能恢复技术- 系统内自带丰富的开放式通讯协议 OPC 驱动 (仅OS WinCE 支持) - 每个串口具备隔离功能 (RS-232/RS422/RS485) - 前面板设计符合 NEMA4/IP65 规范

ARBOR CPU模块 EmXTX-i9150

(2008-12-12)

Intel Pentium M Dothan XTX CPU 模块, 支持 VGA/LCD 显示、声卡和网卡

惠普联新品 3U机箱

(2008-12-12)

特点 19英寸机架式或台式3U CompactPCI系统平台； 6.5U CPCI背板，4个水平方向CPCI插槽，64bit/33MHz，支持rear I/O。系统槽在顶部；内置1个300W 1＋1冗余ATX电源；配置2个80mm风扇（右2），冷却风流由左到右，特供充分的散热效果； EMC电磁兼容保护； ESD静电释放功能；可以选配交流或直流输入ATX电源；符合PICMG2.0 R3.0 CompactPCI规范；符合IEC60297-3 to-5，以及IEEE1101.1/1101.10/1101.11规范。

惠普联 1U机箱新品

(2008-12-12)

特点 19英寸机架式或台式1U CompactPCI系统平台； 6.5U CPCI背板，2个水平方向CPCI插槽，64bit/33MHz，支持rear I/O。系统槽在底部；内置1个200W ATX电源；配置5个40mm风扇（左3右2），冷却风流由左到右，特供充分的散热效果； EMC电磁兼容保护； ESD静电释放功能；可以选配交流或直流输入ATX电源；符合PICMG2.0 R3.0 CompactPCI规范；符合IEC60297-3 to-5，以及IEEE1101.1/1101.10/1101.11规范。

惠普联新品 ATCA机箱14槽

(2008-12-12)

*符合PICMG3.0(ATCA)规范符合PICMG3.0R2.0ECN002规范的12.5U,14槽的ATCA机箱.*210W/Blade的冷却能力前刀片（Front Blade)每片最大210W、RTM每片最大20W的冷却能力。

惠普联 VME64X平台及背板产品新品

(2008-12-12)

VME64X系列机箱和背板产品，一流品质，快速的交货期！

惠普联 PICMG2.0 Rev2.1背板（6U）新品

(2008-12-12)

与PICMG2.0 REV2.1相符的6U背板。a，b，c，d 和e排的P3, P4, and P5是开的，后插I/ O板（长针) ，特性阻抗被设定为65Ω±10％。

惠普联 PICMG Rev1.0650－CPCI 系列背板新品

(2008-12-12)

信号线被全部布置在内层线路，特性阻抗被设定到65欧姆；I/O缓冲区电源(V I/O)可以根据系统要求任意设定为+5V或者+3.3V；仅INT的A，B，C和D布置基于REV2.1 规格

惠普联 ATCA 背板新品

(2008-12-12)

ATCA背板有2个Hub插槽，共有14个插槽，采用双星型互联配置。背板中央配置的各个Hub插槽，其基本接口与交换接口和各节点槽位之间呈星型连接结构。

惠普联新品 PICMG2.0 Rev2.1背板（3U ）

(2008-12-12)

号线被全部布置在内层线路，特性阻抗被调整到65；I/O缓冲区电源(V I/O)可以根据系统要求任意设定为+5V或者+3.3V；针脚GA在背板上(P2, A22 to E22)也用二进制来设定；