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广积科技股份有限公司(中国分公司)
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广积科技最新推出基于Intel® 855GME Pentium® M芯片的3.5寸嵌入式主板—IB881
(2009年12月18日)
广积科技推出内置VIA TwisterT 芯片组的5.25寸嵌入式主机板---IB798
(2009年12月18日)
广积科技推出LGA775 Pentium 4 ATX Motherboard w/Intel 945G/GV 芯片组—MB886
(2009年12月18日)
广积科技推出一款低功耗AMD Geode 单板电脑—IB520
(2009年12月18日)
广积宣布其采用威盛CN700芯片组的5.25吋单板计算机IB799已正式供货
(2009年12月18日)
广积科技推出板载ATi Radeon Xpress 200 芯片组的Mini-ITX工业用主机板—MB879
(2009年12月18日)
广积科技应用于数字广告看板的工业用主板—IB881
(2009年12月18日)
广积科技推出无风扇--ASB200铝挤型机箱
(2009年12月18日)
广积科技推出MB900 LGA775 945G Express 工业用主机板
(2009年12月18日)
广积科技推出基于AMD Geode LX 的ETX CPU模块--ET500
(2009年12月18日)
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