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广积科技股份有限公司(中国分公司)
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产品中心
广积推出支持Intel GM45芯片组的低功耗半长卡-IB946
(2009-11-06)
世界领先的单板计算机、嵌入式系统制造商广积科技推出一款全新低功耗半长卡-IB946,基于移动Intel® GM45芯片组架构,支持45纳米的Intel® Core™2 Duo处理器、667/800/1066MHz的前端总线,及Intel® GMA 4500MHD高清显示芯片.
广积推出支持AMD 780E芯片组架构的Mini-ITX工业用主板-MI952
(2009-10-13)
广积科技推出支持MI952的嵌入式平台,采用AMD 780E芯片组,提供优良的性能、可扩展性与功耗效率,可灵活应用于工业自动化、测试与测量、数字广告标牌和监视系统等高端嵌入式解决方案中.
广积科技超薄型数字广告牌系统,一台抵两台
(2009-10-09)
广积科技SI-24SD是一台专为数字广告牌应用所量身打造的超薄型嵌入式系统。其采用ATI E2400图形处理器并内建128MB的GDDR3影像内存,且结合以AMD为架构的中央处理器,以展现优异的绘图效能,并可透过DVI接口支持两台高画质且可独立显示的屏幕。
广积基于Intel GMA X4500处理器架构/支持Intel G41芯片组的Mini-ITX工业级主板-MI941
(2009-10-09)
广积支持最新Intel G41 Express芯片组的Mini-ITX工业级主板-MI941配备了第二代图象加速器X4500(GMA X4500)的MI941支持内置流畅、高清晰视频播放的功能,不需要外接视频卡或解码器。
广积专供应用于无线环境的可携式无风扇系统-CSB200-888
(2009-09-02)
广积科技专供应用于无线环境的便携式无风扇系统-CSB200-888,系统后面板预留了无线天线插孔和一个可供无线模块扩充的PCI-E,可更好的应用于移动式的垂直应用。
广积支持3个网口Intel EP80579芯片架构的无风扇系统-ASB200-810
(2009-08-24)
广积支持3个网口Intel EP80579芯片架构的无风扇系统-ASB200-810配合IBASE的ECX810 ECX主板使用,适用于多个局域网端口的无风扇平台。
广积科技推出全球第一款带MicroAGP的LGA775长卡-IB865
(2005-03-28)
台湾IBASE推出基于Intel® 865G 芯片组且支持高效能Intel® Pentium® 4 and Celeron® D 处理器,800MHz的系统总线最大速度达到3.8GHz,支持超线程技术。该主板有2个板载DDR DIMM插槽,双通道的DDR400最大支持2GB.
广积-基于Intel® 915G Express芯片组的工业主板- MB880
(2005-03-28)
广积科技,嵌入式电脑的领导者,推出全球第一块基于Intel® 915G Express芯片组的工业主板- MB880。IBASE推出的最新工业主板采用采用最先进的PCI Express总线,该总线带宽是PCI总线和AGP8X总线的三倍多。
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