惠普联PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合热插拔 Hot Swap背板，特性阻抗被设定到65Ω±10％，为了与热交换规格相符，增加CLK5 和CLK6。

惠普联PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合热插拔Hot Swap背板，基于非硬件连接控制规范No Hardware Connection Control，背板可以与基本热交换系统basic Hot Swap system或者完全热交换系统兼容full Hot Swap system。

惠普联双插入式电源背板，安装了两个插入式plug-in电源，符合PICMG2.11(电源接口POWER Interface)规格的连接器。

惠普联串行网络PICMG2.20 Rev1.0 背板，PICMG2.20标准(串行网络总线)是在CPCI 平台对完全网络总先接连处的串行网络结构追加定义，满足各种协议之间数据交换的总线标准设计。

惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板

惠普联PICMG2.5 Rev1.0计算机电话整合背板 ，这是一个符合PICMG2.5 REV1.0 规范的CPCI 64位的计算机电话整合背板。外围槽P4定义为H110 TDM总线，外围插槽P5定义为计算机电话整合通用I/O(全部针打开)。

惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

特点 19英寸机架式或台式3U CompactPCI系统平台； 6.5U CPCI背板，4个水平方向CPCI插槽，64bit/33MHz，支持rear I/O。系统槽在顶部； 内置1个300W 1＋1冗余ATX电源； 配置2个80mm风扇（右2），冷却风流由左到右，特供充分的散热效果； EMC电磁兼容保护； ESD静电释放功能； 可以选配交流或直流输入ATX电源； 符合PICMG2.0 R3.0 CompactPCI规范； 符合IEC60297-3 to-5，以及IEEE1101.1/1101.10/1101.11规范。