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苏州惠普联电子有限公司
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惠普联 1U机箱新品
特点 19英寸机架式或台式1U CompactPCI系统平台; 6.5U CPCI背板,2个水平方向CPCI插槽,64bit/33MHz,支持rear I/O。系统槽在底部; 内置1个200W ATX电源; 配置5个40mm风扇(左3右2),冷却风流由左到右,特供充分的散热效果; EMC电磁兼容保护; ESD静电释放功能; 可以选配交流或直流输入ATX电源; 符合PICMG2.0 R3.0 CompactPCI规范; 符合IEC60297-3 to-5,以及IEEE1101.1/1101.10/1101.11规范。
惠普联新品 ATCA机箱14槽
*符合PICMG3.0(ATCA)规范
符合PICMG3.0R2.0ECN002规范的12.5U,14槽的ATCA机箱.
*210W/Blade的冷却能力
前刀片(Front Blade)每片最大210W、RTM每片最大20W的冷却能力。
惠普联 VME64X平台及背板产品新品
VME64X系列机箱和背板产品,一流品质,快速的交货期!
惠普联 PICMG2.0 Rev2.1背板(6U)新品
与PICMG2.0 REV2.1相符的6U背板。a,b,c,d 和e排的P3, P4, and P5是开的,后插I/ O板(长针) ,特性阻抗被设定为65Ω±10%。

惠普联 PICMG Rev1.0650-CPCI 系列背板 新品
信号线被全部布置在内层线路,特性阻抗被设定到65欧姆;I/O缓冲区电源(V I/O)可以根据系统要求任意设定为+5V或者+3.3V;仅INT的A,B,C和D布置基于REV2.1 规格

惠普联 ATCA 背板新品
ATCA背板有2个Hub插槽,共有14个插槽,采用双星型互联配置。 背板中央配置的各个Hub插槽,其基本接口与交换接口和各节点槽位之间呈星型连接结构。
惠普联新品 PICMG2.0 Rev2.1背板(3U )
号线被全部布置在内层线路,特性阻抗被调整到65;I/O缓冲区电源(V I/O)可以根据系统要求任意设定为+5V或者+3.3V;针脚GA在背板上(P2, A22 to E22)也用二进制来设定;

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