设计符合MIL-STD 810F标准,Media-bay灵活性强，最大限度客制化应用,全镁铝机箱

Intel® Core TM Duo LV Processor 1.66GHz，667MHz外频，带512MB DDR2内存，最大扩展2GB, 可选触摸屏或阳光下可读，千兆网口, 可选指纹识别系统

阳光下可读，可选1200 Nits,12小时电池使用时间,全镁铝合金外壳

6U 19″架装机箱

2U 19″架装机箱

强固型便携机中厚度最薄重量最轻的一款。机壳采用铝合金材质，经硬阳极氧化处理。液晶屏表面装有防撞玻璃。笔记本光驱、软驱。除CPU卡外，给用户提供1个半长卡、1个全长卡（2PCI或2ISA槽)的插卡空间

HDPC-X100采用低功耗处理器无风扇设计，可在严酷的环境下使用, 并通过跌落和抗震实验,能在低温环境和高温环境中运行,是理想的工业用设备。同时能提供阳光下可读的户外解决方案, 集成了802.11b/g WLAN, 蓝牙, GPS ,可为大部分移动应用提供灵活的操作。

WIN95/98即插即用

PC/104总线转换为16位ISA总线金手指

24通道 TTL/DTL相容数字量I/O