PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

基于世界领先的MEMS硅微加工技术，传感器具有体积小、低功耗等特点，易于集成在各种模拟和数字电路中，广泛应用于汽车碰撞实验、测试仪器、设备振动监测等领域。

PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

基于世界领先的MEMS硅微加工技术，传感器具有体积小、低功耗等特点，易于集成在各种模拟和数字电路中，广泛应用于汽车碰撞实验、测试仪器、设备振动监测等领域。

PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

基于世界领先的MEMS硅微加工技术，传感器具有体积小、低功耗等特点，易于集成在各种模拟和数字电路中，广泛应用于汽车碰撞实验、测试仪器、设备振动监测等领域。

PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

基于世界领先的MEMS硅微加工技术，传感器具有体积小、低功耗等特点，易于集成在各种模拟和数字电路中，广泛应用于汽车碰撞实验、测试仪器、设备振动监测等领域。

基于世界领先的MEMS硅微加工技术，传感器具有体积小、低功耗等特点，易于集成在各种模拟和数字电路中，广泛应用于汽车碰撞实验、测试仪器、设备振动监测等领域。

该传感器基于磁阻效应工作原理，其核心部分采用一片特殊金属材料，其电阻值随磁场的变化而变化，从而实现对外界磁场的测量。