MSP300系列压力传感器为大批量、低成本、民用及工业用产品建立了新的性能价格比典范.

MSP100系列微型纽扣式压力传感器是采用塑料封装结构，可以测量与不锈钢兼容介质的、低成本、高竞争力的产品．

PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

精量电子-MEAS传感器生产的高精度的电子式单轴和双轴倾角传感器主要用于测量水平角度和倾角。该产品广泛应用于四轮定位，汽车报警、起重机械、建筑桥梁设备，天线定位、宇宙航空和机械人等领域。

精量电子-MEAS传感器生产的高精度的电子式单轴和双轴倾角传感器主要用于测量水平角度和倾角。该产品广泛应用于四轮定位，汽车报警、起重机械、建筑桥梁设备，天线定位、宇宙航空和机械人等领域。

基于世界领先的MEMS硅微加工技术，传感器具有体积小、低功耗等特点，易于集成在各种模拟和数字电路中，广泛应用于汽车碰撞实验、测试仪器、设备振动监测等领域。

PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

精量电子-MEAS传感器生产的高精度的电子式单轴和双轴倾角传感器主要用于测量水平角度和倾角。该产品广泛应用于四轮定位，汽车报警、起重机械、建筑桥梁设备，天线定位、宇宙航空和机械人等领域。

PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

基于世界领先的MEMS硅微加工技术，传感器具有体积小、低功耗等特点，易于集成在各种模拟和数字电路中，广泛应用于汽车碰撞实验、测试仪器、设备振动监测等领域。