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美国研发成功井下传感器或智能工具标准部件的耐高温高压电子芯片

  • 作者：不详
  • 阅读人次：
  • 发布时间：2008-04-21
　　全美29%的天然气埋藏在深部地层，使用常规方法无法开采。钻超深井面临着高温、高压、硬质研磨性岩层、腐蚀环境的考验，传统电子元件很难适应这种极端环境。如果没有耐温耐压又“聪明”的钻井部件随时告知作业者井下的情况，钻井就会非常盲目、低效并昂贵，甚至可能完不成任务。
　　Honeywell公司在美国能源部的资助下成功开发出4种比邮票还小的电子芯片，作为井下传感器或智能工具的标准部件。这种芯片应用了硅绝缘技术，可以承受深井井下极度的高温高压，使深井钻井作业既经济又安全。
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【文章来自米尔自动化网】http://www.mirautomation.com/html/2008-04-21/0000073278s.shtml
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