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研华全长CPU卡固定片的涂层材料将改变

———研华全长CPU卡固定片的涂层材料将改变

研华全长 CPU 卡产品线的固定片涂层材料将由锌 (Zn) 改为镍 (Ni)，以增强防电磁干扰 (EMI) 的能力。涂层材料将在今后的几个月中逐步改变为镍 (Ni)。改为新涂层的固定片在机械尺寸上与目前的固定片完全相同，只是颜色有所不同。对客户来说除颜色外没有任何差别。由于每种型号生产日期不同，客户将不可避免地会收到带有不同固定片的产品。如果客户要求保持固定片涂层的一致，我们愿意提供镍 (Ni) 涂层的固定片来更换旧的固定片。
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【文章来自米尔自动化网】http://www.mirautomation.com/html/news/2003-06-02/n0000462424.shtml
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