集智达推出VIAC3处理器的NSP-1030网络安全平台

作者：不详
供稿：北京集智达智能科技有限责任公司
阅读人次：

发布时间：2009-12-10

系统
　　结构：1U 机架式机箱，厚钢板
　　尺寸：426(W)×379.8(D)×43.5(H)mm (16.8”×13.4”×1.72”)
　　处理器：板载VIA C3 1GHz/800MHz处理器
　　内存：最高512MB SDRAM，168-pin DIMM 插槽×1
　　芯片组：VIA 8601A/VT82C686B
　　存储设备：1x可移动的2.5寸硬盘架，板载Compact Flash 插槽
　　冷却系统：2X40mm风扇系统降温
　　系统控制与指示：Power LED×1，
　　Power on/off switch×1
　　Act/Link，10/100 Led×3 on each RJ-45 connector
　　电源：180W ATX 电源
　　认证：CE，FCC

　　环境
　　工作温度：0°C ~40°C
　　存储温度：-20°C ~80°C
　　相对湿度：10%~90%，无凝露

　　输入/输出
　　MIO：COM port×2，RS-232，USB×2
　　以太网：10/100Base-TX port×3，
　　RealTek 8139C/8139C+或者Intel82559×3，
　　RJ45 with LED×3

【文章来自米尔自动化网】http://www.mirautomation.com/html/news/2005-01-31/np0000447820.shtml

本文标签： 集智达 VIA C3处理器 NSP-1030

集智达推出VIAC3处理器的NSP-1030网络安全平台

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