AMD先发制人，携手SimpleTech合推DDR3模块对抗英特尔

Advanced Micro Devices公司(AMD)与SimpleTech(STEC)公司宣布合作定义面向基于DDR3的SDRAM存储模块的寄存器和其它规范，有望给对手英特尔一先发制人的冲击。
两家公司将定义并开发SDRAM寄存器双列直插式内存模块(RDIMMs)。DDR3 RDIMM模块被规划为当今基于DDR2方案的自然进化方案。
双方的工作在JEDEC内部展开，JEDEC是一家大约由270家公司组成的联盟，专门创建开放标准。
“AMD和SimpleTech(STEC)正领导我们行业进行开放协作，以沿着顺利的升级轨道推动DDR3，同时在每瓦特性能特性上进一步改进了功能，”AMD技术推动和架构开发总监Levi Murray表示。
双方在定义总体方案中有特殊的作用。AMD定义接口时序和中断特性，模块和子系统供应商SimpleTech(STEC)制定寄存器元件，以支持标准高度和VLP及ATCA应用。
在这种新型设计中，寄存器和PLL功能被集成到单器件内，据称能减少总体系统功耗。SimpleTech(STEC)还通过发信号的方法研制了外流式双飞（inside-out dual fly），用于所有DDR3 RDIMM版图。
密度范围从512MB到32-GB。目前正在进行验证，预计2007年开始测试，2008年计划实现生产。