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助力通讯产业消除信息鸿沟

———助力通讯产业 消除信息鸿沟

2007年6月28日至6月30日,2007通信信息技术产品展览会在北京隆重召开,研祥智能股份有限公司产品市场管理本部旗下的通讯产品事业部携最新产品参加了这一行业盛会。
此次展会的参展厂家涉及行业广泛,多为各个领域中的龙头企业和专注军民两用产品的国家重点研究所。展会现场,通讯产品事业部展示了一系列备受关注的产品,其中包括最新推出的CompactPCI双核双CPU主控板CPC-2811CVD2NA、大容量CompactPCI机箱CPC-8802等产品,可以充分满足高、中、低端不同类型客户的需求。通过与客户就CompactPCI产品在应用层面的沟通交流,我们增加了对自己产品的信心,同时也对产品今后的发展方向有了更加明确的认识。
以技术创新为己任,以客户成功为目标,研祥通讯产品事业部必将在CPCI技术应用领域中充分展示行业领袖的风采!
展会现场
展会现场
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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/html/news/2007-07-12/n0001658450.shtml
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 三菱电机

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