目的:检测封装前封装带中的表面贴装式IC放置是否正确应用:表面贴装的IC在其上表面有印字,专家型传感器能感测到印字反射回来的光信号。IC的底部反光率很低,所以当它反过来放置时可以被检测到。注意:这种场合下需要提供一个门信号传感器:D12EN6FP 光纤:PBEFP26U
更多详细信息请登录 邦纳官方网站 http://www.bannerengineering.com.cn
台达DOP-W系列提供10.4”/12”/15&rdqu…
JetNet 3005G · 5口全千兆RJ-45交换机 …
显示规格 一般规格 环境规格 结构规格 外形…
功能规格 …
功能规格 …
西门子SIMATIC S7-400PLC的主要特色为:极高的处理…