2008年10月30日，以“创‘芯’无限 连接未来”为主题的英特尔首款嵌入式SoC应用论坛在北京时尚设计广场隆重召开。
为了满足用户对嵌入式解决方案更高性能及能耗表现和更小尺寸等传统需求，以及适应未来发展的更强大的联网能力，英特尔公司于今年7月推出了首款嵌入式SoC处理器——英特尔EP80579（代号Tolapai）集成处理器。Tolapai与其他平台相比较尺寸减小45%，功耗降低34%，具有全功能的SoC更符合嵌入式产品的需求：功耗在11-21W之间；拥有内置I/O控制器，支持TDM；具有内存控制器；产品有七年超长生命周期支持；QuickAssist技术的引入使安全领域、VoIP领域等用户可以获得最高的性能能耗比。另外，Tolapai的核心仍然是英特尔架构，它保持了标准PC之间的兼容性，因此，任何一个在标准PC上可以运行的操作系统，都可以在Tolapai上运行。
应英特尔公司的邀请，
研祥集团、上海交通大学、北京网御神州等业内知名企业和院校的专家、学者参加了此次论坛。对于英特尔嵌入式部门来讲，
Tolapai是具有里程碑意义的产品。同样，对于与英特尔公司保持长期战略合作伙伴关系的嵌入式产品企业来说，大家同样为21世纪首款嵌入式
SoC处理器热情高涨。研祥集团高级工程师王振俊在高端访谈环节说道“我们和英特尔的合作时间相当长，现在英特尔公司适时推出了
Tolapai这款产品，对于用户来说我们觉得是解了我们的燃眉之急，也许会带来一次非常重大的改善”。基于Tolapai芯片，研祥快速响应推出了网络安全平台NET-1718VD5N，这款产品对于研祥是独一无二的，平板式无缝的扩充给客户留出了很多自由的空间。本着科学性、先进性、绿色环保设计理念推出的
NET-1718VD5N，在极大的缩小体积、降低功耗的同时，又大幅提高了吞吐性能和处理器效率，可广泛应用于通讯、网络、交通、视频、监控、工业现场、医疗仪器等领域。
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