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研华推出Intel®Atom™系列模块化电脑

———研华推出 Intel® Atom™ 系列模块化电脑

2009年3月2日 - 领先的IPC解决方案和服务提供商研华今天发布 Intel® Atom™ 系列模块化电脑 (COM)。该系列产品涵盖了从 COM-Express、COM-Micro 到 ETX 3.0 的全系列 COM 外形。

COM-Express
研华即将发布采用 Intel® Atom™ Z530 解决方案的 SOM-5760 COM-Express 模块,该模块可用于要求超低功耗、长电池寿命的消费类手持设备中。采用 Intel® N270 平台的 SOM-5761 可提供多种 I/O 接口,如 PCIe、PCI、USB 和 SATA,非常适合用于低功耗应用中。

COM-Micro
SOM-6760 和 SOM-6761 在一块尺寸仅为 95 mm x 95 mm 的板卡上集成了 Intel® Atom™ Z530 和 N270,提供更强的载板设计灵活性,并容许客户缩小系统的总体尺寸。

ETX 3.0
SOM-4461 设计用于将来替换客户当前的 ETX 解决方案。由于采用了新一代节能技术和 IO 接口,Intel® Atom™ N270 SOM-4461 相对于旧的 ETX 产品可提供更强大的处理能力和 SATA 支持,并且可延长客户当前的 ETX 应用的产品寿命周期。


Intel® ATOM™ 模块化电脑的优点
 功耗超低,外形紧凑
 超长电池寿命
 为手持设备供电和提供强大功能


更多详情
研华 COM 设计技术支持服务还可为客户的 Atom 项目提供设计协助。研华设计技术支持服务是所有 COM 项目取得成功的保证。更多信息和详情,请访问以下链接:http://www.ADVANTECH.com.cn/com_design_support_services/default.aspx 。研华 Intel® ATOM™ COM 将于2009年第二季度上市。有关详细信息,请联系您当地的销售机构

基于Intel® ATOM™平台的 系列COM产品

 

 


关于 COM 设计技术支持服务
研华提供一系列 COM 载板开发增值服务。研华COM 设计技术支持服务可以帮助客户减少设计新载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。
http://www.advantech.com.cn/com_design_support_services/default.aspx

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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/html/news/2009-03-16/np0000271436.shtml
 三菱电机

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