清洗机广泛应用在晶片处理的很多阶段。清洗机分为单片清洗机和盒式清洗机。
FA-M3系统构成例:

控制要求:
不同的化学清洗济需要不同的旋转速度;即使相同的化学制剂在清洗和干燥阶段,盘片的旋转速度也不同。快速、平滑无停顿的速度控制是控制要点之一。
通常的PLC只有梯形加减速,在很短的时间内进行速度改变时,容易造成盘片的速度超调从而产生振动。而振动容易损坏脆弱的盘片。
精确、快速、柔和的机械定位。采用了PASS BY的方式进行位置控制。以达到柔和、快速的定位控制。
在盘片旋转停止后,需要把速度控制更改为位置控制。因为盘片停止后需要保证盘片的方向。FA-M3可以很方便的进行速度、位置切换。
FA-M3适用模块:
主控制器-----F3SP28-3S\53-4S: 超高速CPU, 最小扫描200μs,
☆基本命令17.5ns,最小扫描200μs, 保证系统全体的快速响应.
☆搭载3处理器并行处理,通信及人机不再占用扫描时间。
高速RS232\以太网通信-----F3RZ82\F3LE11-0T
☆115Kbps 串行通信和100Mbps 以太网通信。
各旋转轴控制-----F3NC32\F3NC34\F3NC96
☆高达5Mpps的高速脉冲输出和10Mbps的通讯速度实现高速高精度控制。
☆Pattern经由\轨迹控制使运行曲线更顺畅、平滑,同时提高生产效率。
☆由外部输入直接启动位控,不再占用CPU程序且响应时间小于0.72ms
☆Mechatrolink多轴通讯控制节省设备配线和维护工作。
☆使用专用软件设定动作\测试\监视。节省繁琐的梯形图编程,缩短调试周期