研华新推UTCA-630226核MicroTCA系统刀片服务器

12个全长Intel® Core™ 2 Duo负载插槽、2个智能MCH集成于3U机箱

近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品。研华UTCA-6302设计独特，具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器，以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案。该系统具备使空气由前而后流通的创新冷却结构、高级冗余电源设计，并且配备冗余MicroTCA Carrier Hub（MCH）。在近期举办于Santa Clara的AdvancedTCA峰会上，研华向大家展示该系统，并在视频服务器互操作演示中配合使用第二套系统。被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用”，因而在被授予了具有很高声望的“最佳展示奖”。

“高性能计算和应用服务供应商对刀片服务器的密度要求很高，而该系统就成为理想的解决方案，”研华BCD（Blade Computing Division，刀片服务器产品部）经理Peter Marek如是说，并补充道：“电信设备制造商和网络设备供应商将从产品性能、成本和可靠性方面获益，而这些正是在竞争中取得领先的重要因素，这点尤其体现在MicroTCA占strong foothold的无线基站业务上。我们在不影响功能的前提下，成功地为客户设计了一个满足积极成本设计目标的系统。”

研华的双核处理器AMC为通过软件设计的硬件功能（如收音机、主机媒体处理等）提供额外的扩展功能。它还为更高的可靠性、运行性能和省电功能提供了构建模块。该系统中的MIC-5602Rev2 PrAMC支持Intel® 45nm Core™ 2 Duo低电压处理器（Penryn），内存最高可达4 GB。

该处理器由四个可热插拔的风扇进行散热，实现了安全的冗余冷却方案，此外，系统后部的四个-48V DC电源可提供600W的冗余（还可支持24V的选项）。通过扩展机箱高度并将电源模块移至后部，所有的前端插槽都可用于AMC负载需求，而3U高的整个系统可实现由下而上通风的冷却方案。对于由前而后通风的需求，该系统提供顶底朝向的独特风道设计，可支持机架中相邻系统的4U无损堆栈。

新一代UTCA-5504 MCH的结构交换架构支持低成本背板，而板载Carrier Manager、24端口的无阻塞L2+ Ethernet交换机以及配备Intel® QuickAssist的Intel® EP80579集成处理器更将MCH的处理与连通性能提高到了新的层次。

“4个GbE和4个E1/T1端口为回程链路和网关需求提供了全新的选择；同时，片内加速器还为加密等功能提供了安全协同处理的选择。”研华Telecom Marketing(电信市场)经理Paul Stevens说道，“此外，MCH使用的Intel® EP80579运行的是标准x86 Linux平台，这就为控制与应用处理、更高级的系统以及交换管理、或系统内PrAMC的引导服务器的功能提供了更多机遇。”

完全集成的UTCA-6302系统将于2009年12月开始批量生产，因此，具有评估与基准分析需求的用户，即日起就可订购该产品。