英贝特推出基于Calpella平台开发的标准COM-E模块

英贝特公司基于Intel最新发布的Calpella平台研发了一款支持32纳米英特尔多核处理器的COM-E模块主板HT-EC63，产品采用了Intel Auburndale & QM57 PCH 芯片组，满足COM Express规范.

HT-EC63，支持英特尔高性能低功耗多核Core i5/Core I7处理器，支持英特尔双核4线程技术；板载2个SODIMM 800/1066MHz DDRIII内存，最高支持8G容量DDR3内存。

同时该产品拥有较丰富的对外接口，如：4个Serial ATA标准的SATA II接口；1个IDE接口；1个LPC接口；32位PCI总线接口；8个USB端口；千兆LAN接口；I2C总线接口等等，实现了多元化的扩展功能。

显示方面支持24位双通道LVDS接口口和VGA接口，采用Intel QM57 集成的高性能2D/3D图形加速器，使显示功能更加流畅。

更多详情，请关注英贝特网站：http://www.embed-tec.com/Products.html

关于英贝特

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