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研扬HSB-811P半长CPU卡

研扬HSB-811P半长CPU卡产品简介:·板载低功率CPU,Pentium®M/Celeron®M;插座可选
·DDR 266内存,最大支持2GB
·集成AGP 4X 2D/3D 图像加速器,支持LVDS
·集成AC97 Codec声卡(子板可选)
·支持一个10/100/1000Base-T以太网(10/100&GbE可选)
·支持Ultra ATA100& Type-II CF卡
·支
系统
·CPU:Intel® Pentium®-M/ Celeron® M CPU,FSB: 400MHz,板载600 MHz /无高速缓冲存储器。(CPU插座可选)
·芯片组:Intel® 82852GME+Intel®82801DB (ICH4)
·系统内存:2.5V DDR DIMM 插槽,最大2 GB DDR内存 (DDR 200/266)
·VGA 控制器:在Intel® 82852GM上集成,AGP 4X,支持双显
·LCD 控制器:在Intel® 82852GM上集成,LVDS输出,支持双显
·以太网:10/100Mb或10/100/1000Mb LAN 可选,RJ-45×1 Intel® 82562EZ / 82541GI 控制器
·音频(子板):Realtek ALC655 AC97 Codec ,MIC-in/Line-in/Line-out/CD-in
·BIOS:Award Plug&Play FWH BIOS-4Mb ROM
·IDE接口:ATA-100×2通道 (支持两个ATAPI 设备)
I/O
·FDD:一个标准的FDD接口,最多支持两个软驱
·串口:两个串口: (内置管脚接口 ,外置D-sub×2);COM 1: RS-232;COM 2: RS-232/ RS-422/ RS-485
·并口:支持SPP/ EPP/ ECP模式
·键盘鼠标:一个微型DIN PS/2 键盘和鼠标接口
一个内置键盘接口
·通用串行总线:五个USB 2.0端口;一个5×2管脚内置接口;两个TYPE-A板载接口
·CompactFlash:支持CFD Type II接口(热交换)
·扩展接口:PICMG/PCI接口/微型Type III PCI 插槽
·红外线接口:一个IrDA收发接口
·监视定时器:1~255秒,可通过软件在其他输入/输出端口进行设置
·RTC:内置RTC
·电源电压:ATX 12V,标准ATX电源接口
·工作温度:0℃~60℃(32℉~140℉)
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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/html/product/2005-07-13/p0000918489.shtml
本文标签: 半长CPU卡  
三菱电机
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