产品简介：•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；•易拆卸易清洗无菌设计；•符合 3-A标准；
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