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惠普联新品PICMG2.0Rev2.1背板(3U)

惠普联新品PICMG2.0Rev2.1背板(3U)产品简介:号线被全部布置在内层线路,特性阻抗被调整到65;I/O缓冲区电源(V I/O)可以根据系统要求任意设定为+5V或者+3.3V;针脚GA在背板上(P2, A22 to E22)也用二进制来设定;

 

 PICMG2.0 Rev2.1 背板

650-CPCIxxxA 系列

3U 尺寸


【特点】

1.系统槽, 有2种类型,即,一种在左边由槽构造形成,另一个在右边由槽构造形成,从正面观看的来讲,有6个,即,槽1到槽4,槽6 和槽8。


2.信号线被全部布置在内层线路,特性阻抗被调整到65;


3. I/O缓冲区电源(V I/O)可以根据系统要求任意设定为+5V或者+3.3V;


4.针脚GA在背板上(P2, A22 to E22)也用二进制来设定;

 
5.INT A ,B, C 和 D 布线与大多数标准BIOS相兼容;

 
6.大体上满足PICMG REV1.0规格的CPU 板操作;

 
7.作为8槽背板的可选项,配备了shot key diode array板。

 

 
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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/html/product/2008-12-12/p0000474764.shtml
本文标签: 惠普联   PICMG2.0   Rev2.1背板(3U     
三菱电机
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