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惠普联计算机电话整合背板PICMG2.5Rev1.0

惠普联计算机电话整合背板PICMG2.5Rev1.0产品简介:惠普联PICMG2.5 Rev1.0计算机电话整合背板 ,这是一个符合PICMG2.5 REV1.0 规范的CPCI 64位的计算机电话整合背板。外围槽P4定义为H110 TDM总线,外围插槽P5定义为计算机电话整合通用I/O(全部针打开)。

 

650-CPCT08WR

【特点】

1.这是一个符合PICMG2.5 REV1.0 规范的CPCI 64位的计算机电话整合背板。

2.系统槽P3, P4, and P5是I/O 模块在背面插,并且全部针是开放式的;

3.外围槽P4定义为H110 TDM总线,外围插槽P5定义为计算机电话整合通用I/O(全部针打开)。

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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/html/product/2008-12-15/p0000473765.shtml
本文标签: 惠普联   PICMG2.5   Rev1.0   计算机电话整合背板  
三菱电机
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