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惠普联的串行网络PICMG2.20Rev1.0背板

惠普联的串行网络PICMG2.20Rev1.0背板产品简介：惠普联串行网络PICMG2.20 Rev1.0 背板，PICMG2.20标准(串行网络总线)是在CPCI 平台对完全网络总先接连处的串行网络结构追加定义，满足各种协议之间数据交换的总线标准设计。

串行网络PICMG2.20 Rev1.0 背板

650-CPSM11WL

【特点】

1.PICMG2.20标准(串行网络总线)是在CPCI 平台对完全网络总先接连处的串行网络结构追加定义，满足各种协议之间数据交换的总线标准设计；

2. P4位置使用ZD 连接器(高速连接器)，通过被规定为背板严密的差动阻抗控制和动能板间的交换接口的SERDES 驱动，这可以实现2.5Gbps 传送率。

3.背板由11个槽(CPCI总线)组成，串行网络数据总线(P4)由8个槽组成(从槽4 到槽11)组成， 并且支持8通道 x 2端口(Smaller Replicated Mesh specification)。 
 
 

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【文章来自米尔自动化网】http://www.mirautomation.com/html/product/2008-12-16/p0000473423.shtml
本文标签： 惠普联   串行网络PICMG2.20   Rev1.0   背板  

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