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惠普联单标准包交换技术背板PICMG2.16Rev1.0(650-CSFP17WR)

惠普联单标准包交换技术背板PICMG2.16Rev1.0(650-CSFP17WR)产品简介:惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术背板,符合PICMG2.16 REV1.0 规范,7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

 

650-CSFP17WR

【特点】

1. 符合PICMG2.16 REV1.0 规范,7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板;

2. P1和P2是PICMG2.0 REV3.0  64位配线规格,并且单端阻抗(Zo)被设定到65Ω±10%

P3和P5与这块双标准包交换技术构造背板(NodeLink a/b)兼容的Ethernet规格,并且差动阻抗被设定为100Ω± 10%。

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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/html/product/2008-12-16/p0000473587.shtml
本文标签: 惠普联PICMG2.16   Rev1.0单标准包交换技术背板   (650-CSFP17WR     
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