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惠普联　符合热插拔HotSwap背板PICMG2.1Rev1.03U

惠普联　符合热插拔HotSwap背板PICMG2.1Rev1.03U产品简介： 惠普联PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合热插拔Hot Swap背板，基于非硬件连接控制规范No Hardware Connection Control，背板可以与基本热交换系统basic Hot Swap system或者完全热交换系统兼容full Hot Swap system。

 

650-CPCI06 RHS

【特点】

1. 3U背板，P1 和P2连接器符合PICMG2.1 REV1.0(热交换规范)。

背板可以与基本热交换系统basic Hot Swap system或者完全热交换系统兼容full Hot Swap system。

2.特性阻抗被设定为65Ω±10％；

3.这块背板基于非硬件连接控制规范No Hardware Connection Control

 

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【文章来自米尔自动化网】http://www.mirautomation.com/html/product/2008-12-22/p0000473290.shtml
本文标签： 惠普联符合热插拔Hot   Swap背板PICMG2.1   Rev1.0   3U  

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