产品简介: 惠普联PICMG2.0 Rev3.0背板(3U 规格 4U 尺寸) ,符合PICMG2.0 REV3.0规范的4U 尺寸(主宽3U)背板.它可以是满足33MHz 64bit的热插拔(Hot Swap)。
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