高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存结构、增强型DMA(直接存储器存取)子系统及动态功率管理(DPM)功能赋予系统设计员一个灵活的平台来对付各种便携应用,包括消费电子类、通讯及工控/测试测量。
通过结合这些可实现与网络设备(如以太网或WiFi802.11a/b/g模块及低功耗信号处理)无缝连接的外设,ADSP-BF526非常适于IP连接应用,如VoIP电话或IP照相机。
VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理解决方案,即在市场上具成本效益且易于部署及性能可扩展。一种“最佳击球点式”嵌入式解决方案是设计成一个平台,这个平台可以实现一个低通道数量的基本VoIP解决方案,却仍保持足够的增值功能和服务功能扩展空间,如视频、音乐、成像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同,ADSP-BF526在一个统一内核架构中提供了一种汇聚解决方案,这可使语音和视频信号处理与处理网络及用户接口需求的RISC MCU处理并行进行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境,可实现更快的系统调试及部署,并降低整体系统成本。
IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含基于固件解决方案,如一次性编程(OTP)存储器,使用户能够实现安全访问程序代码的私钥,ADSP-BF526提供了一个可平衡灵活性和可升级性与性能的安全方案。
特性
Lockbox™ 安全技术:用于代码及内容保护的硬件支持的安全性。
Blackfin处理器内核具有高达400MHz(800 MMACS)的性能
2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器
连接:HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
10/100 M以太网接口
内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
低待机功耗;~1mA Deep Sleep模式,~50uA Hibernate模式
289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
208个焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C;工业级温度范围-40至+85°C)
框图
ADSP-BF526 功能框图
市场和应用
便携和手持设备
VoIP
多媒体应用处理器
多媒体配件—例如通用底座(dock)
网络音频
工业控制
仪器仪表
成像
技术指标
Clock Speed MHz (Max) 400MHz
MMACS (Max) 800
RAM Memory (kBytes) 132
External Memory Bus 16bit
Parallel Periph Interface Yes
UARTs, Timers Yes
Watchdog Timer, RTC Yes
Core Voltage Regulation No
Package CSP_BGA
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