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VPC3+C—ProfibusDP通讯协议芯片

VPC3+C—ProfibusDP通讯协议芯片产品简介: VPC3+C是一个带有8位微处理器接口的通讯芯片,用于智能Profibus-DP从站的应用,集成有全部Profibus-DP协议。自动识别和支持可达12Mbit/s数据传输率。


    VPC3+C完成信息处理、地址识别、数据安全排序和对Profibus-DP的协议处理。4KByte的通讯RAM和组态处理器接口,在建立高性能Profibus从站应用时,具有明显的优势特点。依据DP-V1协议,还支持非循环通讯和报警信息。依据DP-V2协议,提供从站与从站的通讯,包括数据交换广播(D×B)和同步模式(IsoM),以及DP-V2特定的“时间同步”功能。该芯片可工作于3.3V或5V供电电压,5V容限输入。

 

 

技术特性:

管脚,功能和软件与西门子SPC3兼容

支持PROFIBUS-DPV0,DPV1和DPV2协议(D×B+IsoM)

时钟同步

4KByte通讯RAM

可组态8位微处理器接口

支持5V或3.3V供电电压,5V容限输入

低功耗

软件堆栈(包括新的I&M功能)和EVA工具包

PQFP44封装(符合RoHS)

PNO认证

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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/html/product/2009-08-21/p0000005957.shtml
本文标签: 芯片、现场总线  
三菱电机
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