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研祥应邀出席IDF展 与Intel共赢“互联计算”

作为备受瞩目的全球信息技术行业的顶级峰会,2011英特尔信息技术峰会(IDF)将于4月12日、13日在北京国家会议中心隆重举行。届时,来自全球各地的软硬件开发人员、架构师、技术管理人员、业务决策者以及媒体记者将汇聚一堂,与各行业领导厂商、资深技术人士、思想领袖共同探索未来计算创新趋势,分享最新技术前沿成果。

研祥作为英特尔战略联盟伙伴,此次盛会将带去最新行业解决案例,以及展出包括MCA-1001移动终端、MEC-7003、EC3-1815在内的终端产品及嵌入式整机、单板。此外,会场还将设置体验区,以方便与会人员亲自体验研祥便携式医疗数字终端设备的各项功能。

此次信息技术峰会上,研祥还准备了内容丰富、精彩纷呈的产品演示、技术咨询,将帮助与会者获取最前沿的行业及技术信息,搭建促进学习、协作和创新的强大平台。

研祥作为英特尔长期合作伙伴,早在2002年,就相互达成了战略伙伴合作关系研究EIP技术。2005年,双方签订了“英特尔研祥智能嵌入式应用解决方案及产品和市场开发一揽子合作备忘录”。随着双方的不断深入合作,合作级别也在不断提升。不久前,研祥已经成功成为Intel Associate Members。这标志着双方将就嵌入式平台方案方面展开更深入的合作,实现最大化资源共享。

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【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/pages/2011-04/n35054.shtml
本文标签: 2011英特尔信息技术峰会(IDF)   研祥   英特尔   嵌入式整机  
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