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应用案例－半导体封装设备的合模定位

———上海慧森电气检测工程应用案例

作者：上海慧森电气
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发布时间：2011-04-11

应用背景：
材料：芯片封装机械合模定位，合模位置精度要求1um。
检测要求：1、合模时在上下模具距离4mm 时给出减速信号；2、在合模到位时给出合模到位信号，合模到位时的位置精度要求在1um；3、合模到位的位置可以根据需要（如更换模具）在控制器中重新设定，而不需要重新安装传感器。

方案配置：
1、SK 位移/（在线）厚度/定位检测控制器
2、单路磁敏探头SHRM-12AU05
3、金属被检测块
4、屏蔽电缆长度根据实际要求配置

传感头安装说明：
检测材料：上下模具的距离通过传感头与金属被检测块之间的距离来定位。
检测范围：0～5mm，推荐检测范围0.5～4.5mm，也即是减速点与定位点的距离须在推荐的检测范围中。其中0～0.5 的范围为探头安全保护范围，传感头的安装支架上设计了防撞挡块。
模具可测范围：0.5～4.5mm；
探头尺寸及安装说明：详见http://www.hiison.com/down/html/?31.html

参数设置说明：
1、减速点：上模具距离下模具4mm 的位置输出减速点到达信号。
2、合模定位点：上模具与下模具合模位置到达，控制器输出信号，位置精度1um。
3、模具更换后，只需在参数中重新设置上述两点。
4、合模定位点的整定：设备在出厂调试时，采用别的方式将模具控制到合模位置，记录下此时的传感头与金属被检测材料的距离，将此位置作为合模到位的定位点。
5、详细信息，请参考《SK 位移/（在线）厚度/定位检测控制器说明书》。

上海慧森电气有限公司