郑力：芯片功能定义权决定企业核心价值(3)

　产业模式 坚持IDM与Foundry兼顾

　　胡春民：当前全球半导体产业正在发生变化，日本半导体企业大都采用IDM方式，其他企业代工的趋势则越来越明显。但是，日本半导体企业包括瑞萨在内，都在积极整合打算破除IDM方式，对于这种变化瑞萨的态度是什么?

　　郑力：IDM这一模式本身有其优势，它实现了对质量的控制、对生产的控制、对先进的工艺从研发到应用的垂直整合。Fabless的不足在于有前端的设计时，合作的代工厂在制程IP上如果还没有准备好，这样就会阻碍一些非常好的构思和设计，影响设计项目的发展，IC设计企业将不得不受制于代工厂的制程，这是技术革新的障碍。而IDM企业的设计与代工可以同步，在研发时就可让代工厂把制程的IP做好。当然，反过来讲，IDM企业在成本的控制方面不足，特别是在经济下滑的时候，经营成本的负担就会很重，想要轻装上阵却不可行。所以，瑞萨在生产方面有大的调整，特别是经过这次日本地震以后，从对客户负责任的角度出发，首先保证自有工厂的产能;再者是更加积极地去和Foundry厂合作，包括尖端制程。比如已经公布的28nm制程研发生产，瑞萨就与台积电合作，并加大和GF的合作力度，同时积极与中国大陆的中芯国际、华虹宏力等交流，了解他们在制程研发上的计划，为以后能更好地和中国有实力的Foundry厂合作。瑞萨中国去年成立了一个国际采购部，重点就是面向中国以及亚洲其他国家客户采购。

　　胡春民：瑞萨以后代工的比例会有多大?

　　郑力：这要根据不同的时间来定。现在还是重点保证自有工厂的产能，不可能说突然不用自己的工厂，而用外部的代工厂。至于具体比例，还没有一个具体的数字。我们也需要一步步来加强和Foundry的合作，这是大的方向。现在也在和代工厂之间做铺垫工作，包括我们的产品应用到其生产线上是否顺利等都要依情形而定，毕竟以前大部分还是自己在做，我们也在逐步适应这种转型的过程。

　　目前瑞萨自有厂的产能已经接近饱和，在这种情况下如何和代工厂合作是我们考虑的一个主题。从半导体企业的发展来看，如何更加有效地扩大产能，在市场需要的前提下，进一步更新生产体制，这很重要。

　　胡春民：虽然IDM和Foundry各有优势和不足，但从趋势看，台积电、联电、三星、Intel、GF等都在增加Foundry的力量，对于这种变化瑞萨有怎样的判断?

　　郑力：这个大的方向我是认可的，但这其中存在一个问题，半导体产业已经逐步走向成熟化，成熟化必然会产生一定的分工，现在是生产在代工，设计在代工，应用的解决方案也是在外包，这种分工走到一定阶段、代工越来越多的时候，半导体企业就没有核心价值了。IDM的好处就是在质量、技术研发上能实现更好的控制，这个前提是企业要有自己的核心价值，企业内部要做的事情和更多的外包要有一定的平衡。比如说苹果，瑞萨的一些产品也应用在苹果的产品内。苹果的核心价值越来越明显，虽然他的生产完全是外包，但我们看到苹果在对产品的设计甚至在对芯片功能的定义越来越关注，在产品外包的同时有一个集中的过程，我觉得企业核心价值强的话，对相关事情的掌控力就越来越强，这一平衡对半导体企业来说是很大的挑战。

　　胡春民：工艺到了14nm之后，可能也就Intel、三星、台积电等几家公司有能力支撑这么大的投资，这对产业格局将产生重大影响，瑞萨怎么看待的?

　　郑力：从研发的角度讲，其实大家是在联合进行尖端技术的开发。在工艺继续往下走的时候，是企业单独自己做、还是跟代工厂合作、还是和行业上特别关注制程的企业一起做，各种可能性都有。对于像瑞萨这样有一定规模的半导体企业，是不会放弃对先进工艺的投入的。关键技术一定要参与，一定要积极地去投入。