本展会今年已迈入第8年,已成为每年五月华东科技走廊的展览盛事,主办单位统计今年将会有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与,1024个摊位参与展览会,相较2011年有4 %的成长率。展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料、自动化控制设备等。
本届展会中将由IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标进行开幕演讲,此外还包括拆解便携产品趋势论坛、台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生主持的专家讲座系列、七所国内知名大学PCB优秀论文颁奖、10场次厂商新产品发表会、16场次技术研讨会等,活动之丰富让展会更具可看性,活动之精彩更预计吸引超过三万名专业参观者。
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