SICK新品发布会在沪成功召开

7月18日的上海，艳阳高照，西克中国在浦东新国际博览中心隆重举行了DBS36/ML20/JEF新产品发布会。来自Sick AG和西克中国的多位产品专家向参会客户进行了生动的产品介绍及典型应用分享，在座客户也就包装行业实际应用与现场专家展开了热烈的讨论。

西克中国副总经理周总致开幕词                                         发布会现场

发布会在西克中国副总经理周总热情洋溢的欢迎致词中拉开帷幕。“西克中国自1994年成立以来一直都致力于为中国自动化市场提供持续创新的行业自动化应用解决方案。”周总谈到“国内包装行业的蓬勃发展是我们不断推陈出新的动力和源泉，也一直激励着我们要以客户利益为根基，以客户需求为出发点，为包装行业客户提供最好，最全面的行业应用解决方案和服务。”

剪彩现场   

剪彩仪式

接着，在主持人的邀请下，来自SICK AG的全球包装行业经理Mr.Danny，SICK AG全球增量型编码器产品经理Mr.Stefan，西克中国包装行业经理麦焯南，西克中国华东区销售经理姚金莲与周总共同开启了本次发布会的主角-创新产品DBS“旋风”系列增量型编码器，ML20 Markless传感器，JEF系列激光三维轮廓测量传感器三款产品的中国之旅。精彩的剪彩仪式将发布会带入高潮，大家期待着可以更清晰的了解认识这几个新朋友，也期待在日后的工作中他们可以带来更便利，更完善的服务。
 

SICK AG全球增量型编码器产品经理介绍DBS36/50                                 西克中国产品经理讲解

随后，来自SICK AG全球增量型编码器产品经理Mr.Stefan向在场人士详细介绍了DBS“旋风”系列增量型编码器的产品特性和典型应用。“中国市场的地位日益重要，SICK也越来越重视为中国市场提供本土化，全面地系列传感器应用方案，本次发布会主角-DBS“旋风”系列增量型编码器就是一款专为中国市场量身打造的经济型编码器，该产品以其万向出线、小巧尺寸、灵活安装、牢固耐用等亮点是专门针对包装行业精心设计研发。本土化的设计理念，专业的产品服务，必将是您未来编码器应用的优先选择之一。”Mr.Stefan精彩的演讲使得在场客户产生了浓厚的兴趣，并通过现场提问与Mr.Stefan进行了深入的探讨。

西克中国产品经理介绍ML20                                      西克中国产品经理介绍JEF系列

紧接着，西克中国的产品经理为大家展示了ML20 Markless传感器，JEF系列激光三维轮廓测量传感器这两款产品的创新之处。ML20 Markless传感器基于高速图像匹配原理，无需传统色标标记，再复杂的图案和标签设计都可以稳定检测和定位，从此告别标签设计需考虑色标检测稳定性的顾虑。JEF系列激光三维轮廓测量传感器可用于包装行业缺包缺料检测，不受被测物体表面颜色及材质改变影响。

西克中国展位现场参观

透过多名产品专家的详尽讲解，本次发布会的三款新产品已经让与会客户有了清晰的认识。发布会最后，主持人邀请大家到西克中国展位现场近距离接触这三款新产品，并针对客户感兴趣的各类应用难题进行了现场解答与交流。两个小时的发布会紧凑而热烈，它为西克中国与客户深入交流提供了平台，也是西克中国承诺为包装行业带来更多，更好的行业解决方案的一个窗口。相信未来，西克中国会持续创新，不断发展，为中国包装行业自动化发展贡献更多的力量。