和利时并购BOND成功签约

供稿：北京和利时集团
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发布时间：2013-03-18

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2013年3月6日，在BOND公司成立纪念日，和利时创立20周年之际，和利时集团领导及BOND、CONCORD、HAP公司领导齐聚新加坡喜来登酒店，共同见证了和利时与BOND的并购签约仪式－－和利时全资收购BOND公司股权。

BOND公司在新加坡和马来西亚有三个子公司，有100多名员工，主要从事工厂、楼宇等的机电设计、安装等总包服务。公司创立已有30多年，有大量的成功案例和长期的合作伙伴，在东南亚市场有良好的声誉。BOND公司与和利时相似的成长经历、经营理念和企业文化，促使成功并购，并预示着良好的合作前景。

和利时集团董事长王常力博士在签约仪式上指出：这是和利时继CONCORD后的又一次成功并购。像CONCORD在轨道交通领域一样，BOND公司在工厂与楼宇等领域有很多优势，通过这两个公司的并购，和利时在这些领域建立产业和渠道优势，并为后续引入和利时已有的技术和产品打开通路。以此为契机，和利时可规范各公司的经营管理，加大对国际业务的各项投入，增加海外业务的产出比重，逐步实现国际化发展的战略。

BOND公司执行董事叶松先生表示：BOND与和利时的合作，基于BOND良好的客户基础与和利时的技术产品能力，将给双方带来巨大的国际市场增长机会，发挥协同效应。

签字仪式由HAP总经理刘贵财先生主持。

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