机构运动部分由精密直线位移平台,交流伺服电机,盘式伺服电机,直线光栅,伺服驱动器及极限保护传感器组成.
如图1-1所示, motec精密直线位移平台,盘式伺服电机均以行程中心为中点对中安装.X轴配备750w motec交流伺服电机及直线光栅,Y轴配备400w motec交流伺服电机,XY轴两侧各安装2个极限保护传感器(行程开关或光藕).
1.3设备图片
2 控制过程
芯片切割
选择所要切割芯片的型号,以安全门关闭为触发信号,真空阀打开,工作台中心由(0,-90,0)处移动至(0,0,0)处,手动X Y轴使监视器十字线对准芯片切割区域中心,按ON键工作台移动至(0,-45,0)处,手动A轴旋转校直芯片,按ON键工作台移动至(0,45,0)处再次校直芯片,如此反复直至芯片校直.长按ON键使工作台回到(0,0,0)点处, 手动X Y轴使监视器十字线对准芯片切割区域中心,长按ON键切割程序启动,氮气阀和排风电机开启。
因芯片尺寸为4英寸,设定程序外圆为4.3英寸(110mm).工作台由中心移动至外圆时，激光R-shutter关闭,由外圆开始切割时, 激光R-shutter开启。
切割过程中可按OFF键暂停程序,手动调整X Y A轴位置,调整期间R-shutter关闭,按ON键程序启动, R-shutter开启,继续切割。
切好一面后,工作台旋转90°,继续切割。
整张芯片切割结束后, 激光器R-shutter,氮气阀,真空阀及排风电机均关闭,工作台返回至(0,-90,0)处,安全门打开,工作流程结束.
3 操作界面
4 结束语
此设备控制灵活，定位精度高，完全可替代进口设备，得到用户好评。
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