今日公告，近日，国家科技部发布了《国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2014 年项目定向指南》的通知，通过定向发布、竞争择优方式选择优势单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。根据指南中的项目情况结合公司技术特点，公司拟申报“面向刻蚀机的集成传输平台研究与产业化”课题。
据了解，极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目的目标是实现半导体制造装备国产化，解决国内半导体厂家对国外设备的依赖，带动国内半导体装备制造的产业链的发展，提升我国半导体装备制造业的整体水平。课题中面向刻蚀机的集成传输平台是极大规模集成电路制造装备供应链中的核心零部件，是解决半导体制造中的关键过程，即完成刻蚀机整机装备中硅片的自动化输送。
该课题总经费5000万元，公司拟自筹经费2000万元。公司称，该课题的实施，将进一步稳固公司在国内IC 装备市场的领先地位，并有望为公司未来经营业绩增长作出积极贡献。
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