半导体行业未来十年展望(2)

“我们认为未来十年在消费性电子产品部份会朝向体积更小、功能更强大、更省电方面发展。此外，由于消费者对于智能终端设备性能以及速度的严格需求，我们相信智能电视，平板电脑及智能手机之间的互动与整合技术会继续加快，所以多屏融合及多屏互动仍会是未来发展的趋势。例如联发科技拥有从数字电视到智能手机的跨平台整合优势，可为客户带来更完整丰富的解决方案，并能为全球广大消费者在多屏幕，多媒体的数字生活中带来声、光、色与传播的极致体验及内容共享。”MTK中国区总经理章维力表达了相似的观点。

此外，ARM大中华区总裁吴雄昂从技术层面预测了未来十年移动计算的走势，他说，在下一个十年，大小核或多核架构将在移动设备领域将大行其道;GPU的需求将快速成长，2012年ARM的“GPU (Mali)”的出货量已超过1亿3千多万，成长非常迅速惊人。　

物联网促使设备联网加速

物联网(IoT)代表了半导体行业的重大演变，几十年来，嵌入式的解决方案使得我们周围的设备更智能、更高效。而物联网将连接这些设备，允许他们收集和分发数据、感知我们的环境和满足我们的需求。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示，预计到2025年将会有1万亿设备连接到互联网。ADI中国区总经理范建人也表示了同样的观点，他认为未来十年是一个移动互联网高速发展的十年，各种无线通讯技术，以及可穿戴的智能设备都有很好的发展前景。同时随着人们的富裕，对生活品质的要求也会越来越高，对个人医疗和智能化、安全化的交通都有进一步的要求。他同时也表示，未来十年是一个网络化、数字化的十年，而ADI作为模拟技术厂商，在数字化的时代具有更大的发展空间，因为真实的世界是模拟的，人类需要ADI的技术把人们从真实的世界带到虚拟的数字世界，再讲人们从虚拟世界带回真实的世界。

高通全球副总裁沈劲说，高通在物联网领域也在开发把各种产品互联互通的技术，同时我们有一个专门的公司叫做高通生命公司在负责移动健康市场的技术项目开发。 Marvell全球副总裁、大中华区总经理张晖觉得，未来几年，4G技术将大放异彩。物联网、车联网、云计算、大数据等概念将更深入地改变人们的生活、工作和娱乐。

物联网的发展还需要有强大的传感器、先进的无线通信模块和强大的软件支持。这些都给半导体厂商带来了巨大的机遇。村田表示自己拥有丰富的传感器产品阵容。此外，安全性也是备受关注的方面，不论是手机SIM卡、电子护照、交通卡、保健卡、银行卡和移动支付等智能卡的应用，还是一些智能设备中的反数据窃取和修改都必须关注设备的可靠性和数据的安全性。英飞凌表示可以通过对设备零部件安装认证芯片对设备进行防伪管理。