半导体行业未来十年展望(4)

此外，Mentor董事会主席兼首席执行官Walden Rhines博士指出，在接下来的十年里，还会有很多技术挑战，需要EDA作为28nm级以下的核心助力者。我们需要对全新的晶体管结构FinFET进行特征化、优化和实施。过去不需要的设计分析能力，如热效和压力，现在却成了EDA解决方案的主要部分，用来确保IC的正常运作。可靠性设计，包括静电放电保护、电迁移以及电压差优化，已经成为强制性要求，而这在几年前甚至根本不存在。最后，低功率设计催生了该产业的大多数创新，实现了两个数量级的增长，进而支撑了新兴的“物联网”。所有这些都将帮助确保半导体技术，乃至更大规模的电子产业的创新能够在接下来的十年继续保持快速发展。当其它的业界产品在过去的50多年里无一例外地发展、成熟并随着单位体积增长率减缓而衰落之时，只有晶体管保持了惊人的70%的复合增长率。而且，每一根晶体管的平均费用每年都减少了约35%——未来亦没有减缓之势。他同时表示，“缩小的特征尺寸和扩大的晶片直径是保持其增长的最大动力，并且在接下来的十年中还将继续成为主要的贡献者。然而，还有很多其他的继续降低单根晶体管费用的方法，一个巨大的尚未开发的机遇来自第三维：在坐标系中纵向增长而不是缩减。虽然我们还没有标出和非堆栈设备相比每一奇偶交叉点的费用，但是已经有能力生产8个或以上模的DRAM堆栈，IC生产过程的层级也继续增多。由诸多异构模构成的复合组装式系统、堆砌在逻辑和插入器之上用来连接晶粒的存储器也快速发展。集成光学和机械功能也有助于减少每一项功能的费用，同时还能整合新材料。”

高速、自动化测试测量技术方兴未艾

在移动化、数字化时代，面对无线技术的飞速发展和日益增强的带宽需求，测试测量技术也将面临高速、精确、以及技术持续演进和新技术不断涌现的挑战。“数字化时代的发展铸就了泰克的解决方案，面对无线技术的飞速发展和日益增强的带宽需求，泰克提供了完备的数字RF测试解决方案和完整的的串行数据测试解决方案，来实现数字RF的测试、获得高速计算机和通信系统设计的准确测试结果。” 泰克公司大中华区市场总监王中元表示，“此外，绿色节能在世界范围内受到越来越多的重视和推广，各种电力电子节能设计(包括变频技术、开关技术、半导体照明、电动汽车、智能电网等)日益备受关注，泰克为客户提供了最完备的测试解决方案，包括参数曲线分析仪、大功率源表、电源测量探头和基于示波器的解决方案。例如8月份即将推出的全球首款采用电容性触摸屏的源测量单元仪器。”

NI中国市场部经理徐赟表示，Intel预测，在未来10年，运算性能按照摩尔定律不断提升的趋势仍将继续，这一趋势不仅会促进消费电子产品CMOS和FPGA处理的极大进步，也会不断要求自动化测试硬件平台能够与时俱进，能够完成更加复杂、更加高速的测试。他认为，在自动化测试领域，FPGA技术由于其将会更加广泛的应用于仪器仪表。FPGA具有内在的并行机制，可以同步执行复杂的数学计算而无需占用主机处理器，并且FPGA是可重编程的，也就是同一硬件可用于多种测试，这两点特性是适应快速发展的自动化测试需求的。同时，FPGA和嵌入式处理器(如ARM)相结合的技术在嵌入式领域也将得到快速的发展，以面对高速、实时的嵌入式测控应用需求。

徐赟同时也表示，在未来几年内，自动化测试系统和嵌入式控制系统将会更加依赖于软件，整个测试测量生态系统也将通过基于软件的平台创造更大价值。基于NI LabVIEW的图形化系统设计将在这个快速发展的过程中发挥至关重要的作用，更有效的简化系统设计、缩短开发时间、降低维护成本。