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台达自动化在全自动六轴玻璃打孔机上的应用(2)


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例如,当定位伺服电机完成最后一次定位,同时设备开始打孔后,定位电机需要后退一定距离,再定位到第一个孔前一定位置,等待打孔完成,然后将玻璃送出一定距离后,再把定位挡块放下,最后慢速靠近第一个孔的定位位置。这里因为采用步进程序设计,这部分程序独立流程设计,形成一个专门的流程控制回路,就可以很容易实现,又不会影响原有控制的逻辑流程。

5 系统硬件结构

结构示意图

图7 结构示意图

系统实际布置

图8 系统实际布置

利用28SV的4路200K高速脉冲分别控制定位轴、Y轴、X1送料、X2送料四个伺服;同时利用28SV的COM2通讯口通过485通讯,与Z1、Z2进行通讯,修改PR位置参数和速度参数;与3台变频器进行通讯,修改变频器的频率参数。

6 HMI界面

HMI

图9 HMI

HMI首页显示打孔数量和设备运行状况。设置孔数后(确定孔距参数通过其他页面完成),通过控制柜面板按钮启动开始打孔。

设备参数

图10 设备参数

在参数设置界面,用户设置各轴的机械补偿及时间参数;玻璃送出距离是当玻璃加工完毕后将玻璃送出的距离,玻璃送出后定位轴才可以再次定位,否则将造成玻璃的挤压和破损。

孔参数设置1

图11 孔参数设置1

孔参数设置2

图12 孔参数设置2

 

孔距设定可根据每个打孔位置距离玻璃边缘的距离来定位

7 调试说明

7.1 定位轴位置计算

定位轴位置计算

定位轴位置计算示意图

图13 定位轴位置计算示意图

7.2 Y轴位置计算

Y轴位置计算

Y轴计算示意图

图14 Y轴计算示意图

7.3 孔位置循环比较确定

X坐标在400mm~1500mm范围内依次增大设置;Y坐标0mm~1500mm范围内任意设置;钻孔数量是36。定位到某个孔的坐标并开始打孔,此时比较当前孔的X坐标与下一个孔X坐标是否相同。相同时,定位轴保持不动,Y轴重新定位后打孔;不同时,定位移动至下一定位位置;同时Y打孔结束后比较当前孔的X坐标与下一个孔X坐标是否相同,根据比较结果决定是否再次送料与是否继续打孔,相同则Y轴定位后打孔;不同就送料到位,Y轴定位后打孔,两个动作同时进行以提高效率。

孔位置循环设定

图15 孔位置循环设定

7.4 节拍控制

因为孔的位置不确定,就必须设计一个可以实时计算坐标位置,灵活跳转在多个动作中;通过对设备工艺反复研究,确定两个重要的控制节拍:

(1)定位轴定位,以上下盘压紧时机为基准,计算打孔定位次数;

(2)Y轴定位,以打孔完毕时机为基准,计算Y轴定位次数。

E5=(定位次数-1)*2

图16 E5=(定位次数-1)*2

通过指针的循环计算,灵活的对当前数据与下一笔数据进行比较。作为比较结果,在同一步进程序中,可以跳转到多个对应的控制步中;以指针的方式,可以在规划一个连续的数据区域后,完成一批动作设计。

8 结束语

本款全自动数控打孔机,具有三大特点。第一,重复的加工精度要求高(小于0.5mm);第二,浮点数运算量大;第三,加工动作灵活,需要柔性的编程,需要适时灵活的满足客户的扩充需求。

来源于台达伺服驱动器的高精度和SV控制器强大的浮点数运算能力,很好地实现了玻璃打孔加工中孔距、孔数计算;利用E指针偏移,可以实现灵活扩充孔数,相邻两孔间依次比较等功能,可以达到灵活扩充打孔数量的柔性程序设计要求。借助台达控制器灵活的步进程序设计,可以处理控制动作的交叉流程,提高了程序设计效率。综上所述,该设备的控制精度和工艺要求在行业内属于较高的水平。

此外,对于客户工艺的熟悉程度,决定了整个控制流程的质量;设备的机械结构,也直接影响设备的控制精度。当然,相比其他成熟的自动打孔设备,该设备也有不足之处,主要表现在:校准孔的位置采用485通讯读取伺服位置方式速率及稳定性低,PLC的控制速度较数控低;但是相比数控系统,使用台达PLC可以保证电气控制成本投入得到有效的控制。同时,台达小型PLC灵活的控制程序设计,大容量程序存储,可以满足用户大量、复杂的程序设计,给用户带来灵活的设计体验,体现了台达小型控制器强大的控制和运算处理能力,突显了台达HMI产品、伺服产品、变频器产品的易用性和实用性。

作者简介

付昭,出生1984年2月,毕业于燕山大学测控技术与仪器专业。现任中达电通股份有限公司上海机电业务处应用工程师,从事台达机电产品的售前、售中及售后的各项技术支持工作。

【文章来自米尔自动化网http://www.mirautomation.com/pages/2013-10/s37064.shtml
本文标签: 自动化   台达   太阳能光伏电池   玻璃加工行业  
 三菱电机

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