台北，2月15日，智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技和日本IBM株式会社(以下称日本IBM)共同宣布，将在以智能制造为主的IoT解决方案上进行合作。此合作将整合研华“WISE-PaaS”、IBM云端基础服务“SoftLayer”，以及“IBM®Bluemix”，让使用者能在此平台上，拥有更完整的IoT应用开发环境。
研华建构在既有IoT解决方案上，已能透过通信接口，Ethernet，模拟I/O，数字I/O，无线节点等各式传感器及机器来进行数据收集。而研华“WISE-PaaS”则可进一步经由各式RESTful API，来进行包含数据收集管理及远程设备监控管理等云端服务功能。
研华与IBM日本，将透过研华“WISE-PaaS”、IBM“SoftLayer”及“IBM®Bluemix”结合，聚焦智能制造产业。未来经由研华sensor nodes所收集到的端点数据、研华sensor gateway连网传递至云端的信息，所有工厂内的机台状态，都可于云端平台上实时监控一目了然，并于第一时间进行维修。而本解决方案，也可至位于日本东京的IBM客户体验中心内的物联网体验车库(IoT Experience Garage, IBM Client Experience Center, Tokyo Japan)进行实际体验。
研华一直以来以“智能地球的推手”作为企业愿景，并以“驱动智能城市创新共创物联产业典范”为目标，相信透过研华在各产业上既有的硬件及中间件平台发展，以及IBM日本在IT系统市场和经验技术，不仅能在智能制造市场上创造综效，更能在IoT产业中扩大彼此合作，为世界人类带来福祉。
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