SMT创新不止，继续统治智能制造时代(2)

“第一现场”动态演示智能制造，SMT向多应用解决方案升级

每年展会的重头戏——SMT表面贴装技术展区会邀请来自国内外表面贴装行业顶尖企业在为专业观众们带来最新、最先进的产品。这些顶尖企业还将组装多条电子装配产线，现场演示印刷、贴片、焊接、检测和清洗方面的最新机型，展示电子装配标准化流程和高效率的生产流程，让与会观众不仅可以看到不同品牌的机器，还可以看到多条完整的生产线，看到实际的贴装技术。

继去年独创的“SMT创新演示区”引爆慕尼黑上海电子生产设备展现场，今年的SMT创新演示区(展位号：E1馆1106)进一步升级，现场组装的三条产线演示将针对各应用行业的解决方案，满足更多行业用户需求。YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机，高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线，为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm将继续组线，满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求;而Speedprint与Europlacer及BTU组成的第三条产线，将为观众呈现军工、航空航天电子领域的现场贴装流程。

此外，Fuji、Mycronic、Termway、Ersa、YXLON、Vitrox、Inventec、Teknek、Acctronics等明星厂家也将带来印刷、贴片、焊接、检测、智能元件储存和清洗等方面的最新技术和机型。

史上最密集的SMT首发新品秀创新

下游市场终端产品技术创新，导致对SMT设备需求的深度和广度发生重大变化。如今客户对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另外随着劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临着成本和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、降低成本是SMT贴片加工制造技术和创新升级的大方向。

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造业首屈一指的盛会，自然成为很多厂商首发新品的最佳选择地点，今年更是创历史最多记录，印证了越是经济寒冬，越是大浪淘沙，创新是SMT企业御寒的不二选择!

这一次SMT巨头ASM公司会展示一款在亚洲首次亮相的设备——SIPLACE TX。全新SIPLACE TX树立了实际贴装性能的新标杆。得益于更快的贴装速度和仅为100厘米宽的紧凑设计，SIPLACE TX可以在仅仅4.5平方米的空间实现高达156,000 cph的性能，这标志着占地面积效率的巨大飞跃。同时，更小、更紧凑的模块让用户能够根据需要更准确地扩展和收缩其生产线。SIPLACT TX的出色品质还确保了机器的长期准确性，无论机器运行多久，或者贴装多少元器件，其性能和准确性可保证多年无恙。

SIPLACE TX

Heller作为目前业界新技术创新的领导者，在诸如真空回焊炉、甲酸气体炉、甲酸真空回焊炉、压力烤箱、垂直烤箱等方面都在不断推成出新，最主要应用在新的制程，如除气泡，无助焊剂锡膏应用，under fill 除气泡及长时间烘烤的工艺。其中甲酸气体炉是跟 IBM 共同开发，为下一代的新制程提供新的回焊炉。此次Heller展出的1936MK5双轨回流焊炉也是首发，为超高产量要求设计的产品链条速度可达140cm/ min，能配合最快的贴片机进行生产。可提供最高的稳定性，最小的Delta T。

1936MK5

Heller执行总监Johnny Wu分享到：“我们发现客户对于环氧树脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加，或是材料本身的尺寸更大，我们现有标准的生产设备已经可以满足这些要求了。我们很欣喜地看到可穿戴技术和物联网技术的发展为整个市场带来了更多的机会和新元素。另外，汽车电子行业对无气泡的需求比较严格，Heller的真空回焊炉是可以满足<1% 气泡率的需求，这对整体工业的发展来说有很大的帮助。Heller将展出制造业互联网和工业4.0技术，以及智能能源管理系统，通过最先进的技术致力于为客户降低使用者成本、降低能耗。”