SMT产业创新求“兴”，化制为“智”(2)

l 喷射点胶高速精准，电子装配绝佳选择

由于电子产品追求小型化和微型化，而且产品设计对组装可靠性的要求也越来越高，传统的接触式点胶工艺已经无法适应现有的产品生产工艺而逐渐被淘汰。根据工艺革新和新的生产设计标准引入，喷射点胶契合高速精密点胶的要求应运而生，逐渐成为电子装配生产中不可或缺的一环。

Mycronic迈康尼电子设备有限公司在productronica China慕尼黑上海电子生产设备展上展出的MY600JD是其于2016年推出的最新喷射点胶产品。凭借其坚固、可靠的性能，MY600JD提供市场上最快最精确的喷射点胶平台，其高速喷射传输中流体材料的能力，使其成为电子装配行业的绝佳选择。MY600JD性能的关键因素在于其强大的平台，其中包括维持稳定用的2000kg配重花岗岩、直接驱动式电机和碳纤维束。因此MY600JD能够以1.5m/s的速度移动，精度达到微米级别，吞吐量比传统点胶机高2到10倍(取决于实际应用)，加速度最高为3g。这大约是一级方程式赛车平均直线加速度的两倍。MY600JD还能够点出多种流体，使得电子工业产量的持续增长成为可能。它可适用于各种各样的工业用途，包括芯片封装、型腔填充、形状记忆合金(SMA)、填料、密封、封边、导电黏胶剂等。

l 全自动高速贴片机，树立行业生产新标杆

贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备，约占整条SMT生产线投资的60%以上。现代SMT加工制造行业生产安全性要求高、准确性要求强、设备运转周期长，常需全天候24小时在高速稳定高精密运转，因此对设备震动、零配件及材料耐磨、耐温耐湿等应用性能规格指标提出特殊要求。

ASM先进装配系统有限公司在productronica China慕尼黑上海电子生产设备展中推出了极致速度与优异品质兼而有之的SIPLACE TX全新贴装平台。凭借其改进的CP20P SpeedStar贴装头，全新SIPLACE TX是全球首款能够在大批量生产中快速、可靠地贴装超小型元器件(03015/0201公制)的机器，在1米x2.3米的占地面积内，可达到25 µm @ 3 sigma的精度和高达78,000cph的速度。SIPLACE TX仅1米宽的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整，可以处理绝大多数元器件。SIPLACE TX贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和双导轨，支持高效的大批量生产、不停线产品切换以及符合当前最先进的生产理念，帮助SMT工厂快速收回投资

l 配合贴片机产线，回流焊炉提供高产能生产方案

热风回流焊是SMT生产中重要的工艺环节，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。Heller Industries(朗仕)在productronica China慕尼黑上海电子生产设备展中带来的1936 Mark 5回流焊炉是世界上最好的热风对流回流焊炉之一。它拥有新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换，因此缩短了耗时的预防性维护。Mark 5专有的无助焊剂网孔板系统还能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量，不仅能够缩短维护时间，还能够争取生产时间，使得Heller系统享有比其他任何焊炉更高的生产率。此外，Mark 5加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在最坚固的面板上实现最低的Delta Ts，均衡气体管理系统去除了净流，因此最多可以减少40%的耗氮量。