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(2008-12-22)

惠普联PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合热插拔 Hot Swap背板，特性阻抗被设定到65Ω±10％，为了与热交换规格相符，增加CLK5 和CLK6。

(2008-12-22)

惠普联PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合热插拔Hot Swap背板，基于非硬件连接控制规范No Hardware Connection Control，背板可以与基本热交换系统basic Hot Swap system或者完全热交换系统兼容full Hot Swap system。

(2008-12-22)

惠普联双插入式电源背板，安装了两个插入式plug-in电源，符合PICMG2.11(电源接口POWER Interface)规格的连接器。

(2008-12-16)

惠普联串行网络PICMG2.20 Rev1.0 背板，PICMG2.20标准(串行网络总线)是在CPCI 平台对完全网络总先接连处的串行网络结构追加定义，满足各种协议之间数据交换的总线标准设计。

(2008-12-16)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

(2008-12-16)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板

(2008-12-15)

ARBOR MB-i965Q采用无铅制造工艺， LGA775架构，支持Intel Core 2 Duo双核处理器，Q965芯片组，同时可支持Intel Pentium D、 Pentium 4、Celeron D 等处理器，前端总线最高达到1066MHz。

(2008-12-15)

惠普联PICMG2.5 Rev1.0计算机电话整合背板，这是一个符合PICMG2.5 REV1.0 规范的CPCI 64位的计算机电话整合背板。外围槽P4定义为H110 TDM总线，外围插槽P5定义为计算机电话整合通用I/O(全部针打开)。

(2008-12-15)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0单标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。

(2008-12-15)

惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板。